链通“芯”路,创领新质 IC China 2026 邀全产业链共赴北京产业盛会

2026-11-09 16:54  来源:电子工程设计院  浏览:  

半导体是驱动全球科技迭代的底层根基,贯穿人工智能、算力基础设施和先进通信等几乎所有前沿产业。当前行业正处在深度变革周期,技术迭代加速,产业链分工、供应链安全与跨主体协同成为产业持续向前的关键命题。第二十三届中国国际半导体博览会(以下简称IC China 2026)于2026 年11月12日—14日在北京国家会议中心如期举办,现已全面启动全球招展与专业观众邀约,集结海内外半导体全产业链标杆企业同台展示,打造专注技术交流、供需对接和产业落地的专业化平台。

本次展会已吸引众多行业领军企业确认参与,覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备、关键材料、EDA、先进封装、精密检测、智能制造、存储、科研创新与地方产业集群等全产业链。联发科、长鑫、华虹、北方华创、KLA、京东、太初元碁、江丰电子、盛美、和利时、安集、圣泉电子、华天科技、泛林集团、三星、海力士、应材、海克斯康、中电科十三所、电子工程设计院和陕西省展团将携核心技术与最新方案登场,集中展示产业最新研发成果与商业化落地能力。

作为国内半导体领域更具影响力的专业展会,IC China 二十余载深耕产业一线,不止是产品展示窗口,更是产业资源连接平台。本届展会规划大面积展示空间,预计汇聚数百家参展企业,定向邀约芯片制造、采购、研发、汽车电子、算力基建、通信、投资机构和高校科研院所等领域的专业决策者、技术骨干。我们严控观众质量,定向邀约产业买家,推动上下游高效对接,减少无效沟通,让技术找到应用场景,让企业找到合作伙伴。

展会同期配套多场垂直产业活动,围绕先进工艺国产化、AI片产业化、车规级半导体、设备材料国产化、先进封装和产业投融资等热点方向,举办技术峰会、新品首发、闭门供需对接会、产学研转化沙龙和区域产业推介会。论坛嘉宾汇聚企业高管、顶端技术专家、科研院所学者,直面产业卡点,分享技术路线,挖掘合作商机。

对于参展企业,组委会提供全周期配套支持:展前品牌曝光、新品发布专场、商务预约匹配、现场媒体对接和展后客户资源持续跟进。无论是国际龙头、国内头部企业,还是细分赛道专精特新企业,都可以借助展会平台,实现品牌曝光、商务拓客、技术交流和资本对接多重价值。

在此,IC China 2026组委会发出诚挚邀请:欢迎海内外集成电路产业链企业咨询展位,登陆行业核心舞台。欢迎各企业技术负责人、采购高管、研发工程师、科研人员和投资人士提前完成专业观众预登记,并莅临现场,直面产业链龙头,探寻技术合作、供应链采购与项目落地机会。

参展与参观信息

展位咨询

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IC China 2026,与您共筑半导体产业发展新未来!

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