国内光伏浆料企业龙头厂商帝科股份(证券代码:300842.SZ)受邀出席本次论坛并发表演讲,以创新的金属化方案和持续的技术突破,向行业展示公司在少银可持续金属化以及新一代电池工艺中的前瞻布局与实践成果。
根据CPIA,银浆在电池片成本中占比较高,同时伴随银价持续高位,少银化/无银化势在必行。行业内主要通过减小栅线宽度、贱金属浆料技术等减少银浆消耗量。行业内下游组件一体化龙头厂商如晶科能源、隆基绿能等都在进行少银/无银金属化电池片研发。
在本次论坛中,帝科股份介绍了公司在TOPCon/TBC高温电池领域的最新突破:公司通过构建低银含种子层浆料与基于金属钝化技术的高可靠性高铜浆料,实现高质量界面耦合,在有效银耗下降超50%的同时,依旧能够保持具备竞争力的效率转换表现。
目前该方案兼容光伏行业现有的产业化设备,改造资本开支较低,并且通过下游电池、组件的严苛可靠性验证,在TOPCon高温电池上实现全球首家量产实践。
另外,在HJT/HBC为代表的低温光伏电池领域,帝科股份推出高阻水组件丁基密封胶产品,持续推进低温制程光伏产品的少银、无银金属化发展。
根据论坛公开资料显示,帝科股份在TOPCon3.0阶段同样实现突破,以金属化浆料技术迭代实现更高效率与更低银耗的进展:正面金属化环节,针对超细线印刷技术,公司已突破6μm网版开口印刷极限,不仅提升了短路电流,更显著降低了单瓦银耗。匹配边缘钝化技术,大幅改善无机体系耐热能力及结构强度,进一步提升可靠性。
背面金属化环节,面向TOPCon 3.0 Poly finger工艺背面更高接触要求,公司开发了新型玻璃体系,在低湿重条件下,也能确保稳定的接触窗口,助力TOPCon进入高功率时代。
