2020 年，MODEC 从 DNV 获得了其 TLP 浮动风电平台第一代产品的 AiP，去年，该概念获得了 ClasNK 的 AiP。
MODEC 称之为 i-TLP™2 的改进型浮动式风电设计，最大限度地减少了浮子运动和海床占用空间。该公司表示，它融合了 MODEC 第一代 TLP 的重大改进，能够在陆基场地快速建造和集成风力涡轮机，并在安装后进行现场大规模维护。
MODEC 首席技术官Koichi Matsumiya表示： “我们的目标是提供一种能够提供低温室气体排放且价格合理的电力的解决方案。”
尽管之前的 i-TLP1 设计比半潜式平台和第一代 MODEC TLP 平台的平准化电力成本 (LCOE) 更低，但我们选择不公布，因为我们的目标是应对所有已知挑战。我们也努力以谦逊的态度应对未知挑战，力求提供最佳解决方案。为了将概念转化为现实，我们寻求合作伙伴，通过实际应用来帮助我们验证我们的概念。
MODEC 还在开发一种新型固定底部风力涡轮机平台概念，设计用于安装在水深达 100 米的地方。
