4月30日消息，据报道，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能。TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元投资的最后一个建设项目，而在 1000 亿美元的第二阶段投资中，台积电还将在亚利桑那建设另外三座晶圆厂。台积电董事长暨总裁魏哲家此前曾表示，2nm 将成为 TSMC Arizona 的主要节点，六座晶圆厂全部建成投产后将贡献该企业全部 2nm 及以下先进...

2月17日消息，台积电在美国亚利桑那州的行程中，董事长魏哲家与美国子公司TSMC Arizona的管理层进行了内部会议，并作出多项决策。其中，关于先进制程，台积电计划在菲尼克斯的第三晶圆厂Fab 21 p于今年年中启动建设。该工厂将采用2nm和A16节点制程，原定于本十年末投产，但目前计划可能提前至2027年初试产、2028年量产。同时，台积电计划邀请美国政府重要官员参加Fab 21 p的动土仪式。在先进封装方面，台积电考虑在美国建立CoWoS封装厂，以满足AI GPU对...

《路透社》报导，印度南部卡纳塔克邦政府1日表示，国际半导体财团ISMC将在印度南部卡纳塔克邦投资30亿美元，建立半导体制造晶圆厂。

韩国存储芯片制造商SK海力士，已在内部组建了晶圆厂设备研发团队，由公司高层直接领导，还聘请了外部专家。SK海力士组建晶圆厂设备研发团队的消息，是由韩国媒体开始报道的。韩国媒体的报道显示，SK海力士新组建的设备研发团队，已从外部聘请了一名专家，并从公司内部指定了一名执行副总裁领导这一团队，直接向公司产品与生产总裁Jin Kyo-won汇报。