在先进封装方面，台积电考虑在美国建立CoWoS封装厂，以满足AI GPU对先进封装产能的需求，实现从芯片制造到成品封装的本土化生产。值得注意的是，台积电的合作伙伴安靠已宣布建设与TSMC Arizona配套的高级封测产能，而竞争对手三星电子在《CHIPS》法案的补贴协议中则没有涉及先进封装的内容。
从台积电供应链的消息来看，将提供3nm产能的TSMC Arizona第二晶圆厂已完成主体建筑，正在进行内部无尘室和机电整合，预计2026年第一季度末开始安装工艺设备。根据时间表，第二晶圆厂有望在2026年底进行试产，2027年下半年实现量产，比之前公布的2028年投产时间提前。
