台积电新闻

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台积电与东京大学成立芯片研究实验室

台积电与东京大学成立芯片研究实验室

台积电与东京大学宣布合作成立芯片研究实验室。台积电在声明中表示,该实验室将推动半导体技术的研究,重点关注未来的实际应用,涵盖材料、器件、工艺、计量、封装以及电路设计等领域。东京大学与台积电将合作,致力于培养本土人才,推动可持续的下一代半导体技术的创造与发展。
06-12
台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心

台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心

全球最大芯片代工企业台积电(197.68, 5.70, 2.97%)一位高管周二表示,公司将在德国慕尼黑设立芯片设计中心。台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布,慕尼黑设计中心将于2025年第三季度启用。该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片,主要面向汽车、工业、人工智能和物联网应用领域,de Bot表示。目前台积电正与英飞凌、恩智浦和博世集团合作,在德国德累斯顿建设名为欧洲半导体制造公司(European Semi...
05-28
台积电应对新台币升值压力 要求供货商下修成本

台积电应对新台币升值压力 要求供货商下修成本

5月7日消息,据业界消息,目前台积电已要求供货商提出成本下修计划,以因应新台币升值影响。根据业界人士的说法,台积电原本要求供货商明年裸晶圆(Raw wafer)至少降价 30%。如今因汇兑压力急速上升,据悉台积电已扩大要求多家供货商提早于本月缴交新报价。市场预期,新台币每升值 1%,营业利益率恐下降 0.4 个百分点。台积电 2025 年第二季展望是合并营收介于 284 亿至 292 亿美元。若以新台币 32.5 元兑 1 美元汇率假设,毛利率介于 57%~59%,营业利...
05-08
台积电美国第三晶圆厂动工

台积电美国第三晶圆厂动工

4月30日消息,据报道,台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能。TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元投资的最后一个建设项目,而在 1000 亿美元的第二阶段投资中,台积电还将在亚利桑那建设另外三座晶圆厂。台积电董事长暨总裁魏哲家此前曾表示,2nm 将成为 TSMC Arizona 的主要节点,六座晶圆厂全部建成投产后将贡献该企业全部 2nm 及以下先进...
04-30
英特尔和台积电达成初步协议 将成立芯片制造合资企业

英特尔和台积电达成初步协议 将成立芯片制造合资企业

近日,两名参与谈判的人士表示,英特尔和台积电已达成初步协议,将成立一家合资企业来运营这家美国芯片制造商的工厂。报道称,全球最大芯片代工商台积电将持有新公司20%的股份。据悉,美国白宫和商务部官员一直在敦促台积电和英特尔达成协议,以解决英特尔的长期危机。
04-08
台积电美国第3晶圆厂今年中动工

台积电美国第3晶圆厂今年中动工

2月17日消息,台积电在美国亚利桑那州的行程中,董事长魏哲家与美国子公司TSMC Arizona的管理层进行了内部会议,并作出多项决策。其中,关于先进制程,台积电计划在菲尼克斯的第三晶圆厂Fab 21 p于今年年中启动建设。该工厂将采用2nm和A16节点制程,原定于本十年末投产,但目前计划可能提前至2027年初试产、2028年量产。同时,台积电计划邀请美国政府重要官员参加Fab 21 p的动土仪式。在先进封装方面,台积电考虑在美国建立CoWoS封装厂,以满足AI GPU对...
02-18
台积电2万片晶圆报废

台积电2万片晶圆报废

据台媒报道,台积电Fab14、Fab18工厂由于受到地震影响,估计将出现1至2万片晶圆报废!本月21日零时17分,台湾嘉义县发生里氏6.4级地震,台积电位于台南的先进制程产线一度停机,全厂人员疏散。台积电指出,南科晶圆厂区测得最大震度为5级、中科厂区最大测得震度为4级、竹科厂区最大测得震度为3级。为确保人员安全,各厂区依照内部程序启动相关安全预防措施,部分中部及南部厂区在第一时间进行人员疏散,21日凌晨1时许全数完成清点,确定人员安全无忧。各...
01-27
台积电美国Fab 21已生产4nm芯片,产能良率和台湾厂相当

台积电美国Fab 21已生产4nm芯片,产能良率和台湾厂相当

台积电已开始在亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂使用其 4nm 级工艺技术生产芯片。这标志着这种尖端生产节点首次在美国制造。根据非官方信息,台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 正在生产至少三种处理器型号:苹果 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 中使用的 A16 仿生片上系统;苹果智能手表 S9 系统级封装的主处理器,具有两个 64 位内核和一个四核神经引擎;以及一个 AMD Ryzen 9000 系列 CPU。这些芯片采用台积电的 4nm 级 N4 和 N4P 工艺技...
01-25
台积电CoWoS今年扩产至7.5万片/月,接近翻倍

台积电CoWoS今年扩产至7.5万片/月,接近翻倍

据报道,TSMC 正在积极扩大其先进封装 CoWoS 产能,进展顺利。行业消息人士估计,包括从群创光电 (AP8) 和台中收购的设施的产能,台积电的 CoWoS 月产能可能在 2025 年达到创纪录的 75,000 片晶圆,几乎是 2024 年水平的两倍。预计扩建将持续到 2026 年,以满足强劲的市场需求。在强劲客户需求的推动下,台积电一直坚定不移地专注于扩大其先进封装产能。报道指出,在之前的财报电话会议上,台积电董事长兼首席执行官 C.C. Wei 承认,CoWoS 产能一直面临...
01-06
台积电2nm已经风险试产约5000片

台积电2nm已经风险试产约5000片

在台积电美国亚利桑那州晶圆厂即将量产4nm之际,台积电位于中国台湾的2nm量产计划也在持续推进。业界传闻显示,台积电已于竹科宝山厂已小量风险试产2nm制程约5,000片,相关进展顺利,2nm有望如期量产,后续高雄厂也将跟进量产2nm。台积电此前曾在法说会上提到,2nm制程技术研发进展顺利,设备效能和良率皆按照计划甚或优于预期。2nm将如期在2025年进入量产,其量产曲线预计与3nm相似。据介绍,N2制程在相同电压下可以将功耗降低 24% 至 35%,或将性能提...
01-02
业内谈台积电涨价:或还是市场最便宜 堪称“佛心”

业内谈台积电涨价:或还是市场最便宜 堪称“佛心”

有报道称,台积电中午左右已通知客户即日调涨代工价格,业内人士指出,即便如此,台积电报价仍然有可能是市场最便宜的,堪称“佛心”。援引设计厂透露,台积电7nm以下制程涨幅为20%,5nm与6nm制程涨幅为10%。
08-26
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