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链通“芯”路,创领新质 IC China 2026 邀全产业链共赴北京产业盛会

链通“芯”路,创领新质 IC China 2026 邀全产业链共赴北京产业盛会

半导体是驱动全球科技迭代的底层根基,贯穿人工智能、算力基础设施和先进通信等几乎所有前沿产业。当前行业正处在深度变革周期,技术迭代加速,产业链分工、供应链安全与跨主体协同成为产业持续向前的关键命题。第二十三届中国国际半导体博览会(以下简称IC China 2026)于2026 年11月12日—14日在北京国家会议中心如期举办,现已全面启动全球招展与专业观众邀约,集结海内外半导体全产业链标杆企业同台展示,打造专注技术交流、供需对接和产业落...
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