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德国政府计划新建三家芯片工厂

德国政府计划新建三家芯片工厂

德国联邦政府计划将德国打造为欧洲领先的芯片生产基地。据媒体获得的最新高科技议程显示:我们将通过至少三座新工厂,为在德国增加芯片、设备及半成品的生产创造有利条件。德国联邦研究部在文件中进一步写道:我们要吸引新的芯片工厂落户德国,让德国成为欧洲第一大芯片生产基地。不过,文件中并未提及具体细节。该议程预计将在7月由内阁通过。微芯片在能源转型中不可或缺,比如用于风能、太阳能技术以及电动汽车,同时也助力人工智能的发展。微...
07-20
欧盟委员会已批准为英飞凌芯片工厂建设提供近10亿欧元的援助

欧盟委员会已批准为英飞凌芯片工厂建设提供近10亿欧元的援助

德国政府近日正式获准为英飞凌公司在德累斯顿建设新芯片工厂提供近10亿欧元的资金支持。欧盟委员会已批准总计9.2亿欧元的补贴,旨在推动英飞凌在该地区的扩张计划,进一步提升欧盟在全球半导体行业的竞争力。这笔资金支持符合《欧洲芯片法案》的战略目标,旨在大幅提升欧洲本土的半导体生产能力,减少对外部供应链的依赖,特别是对美国市场的依赖。欧盟希望通过这一举措,加速半导体技术的自主创新与生产能力的提升,增强欧洲的供应保障和技术独...
02-21

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