今日，德氪微电子(深圳)有限公司(以下简称德氪微)宣布推出全新毫米波无线旋转收发芯片DKT10 系列，该系列专为高速旋转设备中的数据与控制链路而设计，可应用于机器人、激光雷达、无人机与安防云台、风力发电设备以及工业自动化平台等多类场景。该系列产品采用芯片级毫米波通信架构，是目前行业中极少数能以量产形态提供旋转无线链路的方案之一。随着机器人、激光雷达、无人机和智能制造设备的加速普及，旋转结构对通信链路稳定性、带宽以及寿...

10月28日晚,帝科股份披露2025年三季度报告:公司前三季度实现营收127.24亿元,同比增长10.55%;扣非归母净利润1.27亿元,同比下降68.93%。第三季度实现营收43.84亿元,同比增长11.76%;扣非归母净利润0.38亿元,同比下降34.05%,环比增长59.78%。光伏寒冬公司现金流保持强劲 非经营因素影响拖累短期业绩根据华龙证券研报显示,2024年受产能过剩影响,光伏板块净利润为负,业绩基本处于底部区间。2025年以来,光伏组件一体化龙头业绩持续改善,...

今日，德氪微电子正式发布全球首颗超高耐压毫米波隔离驱动芯片——DKV56系列。作为新一代高性能隔离式IGBT、MOSFET、SiC栅极驱动芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波无线隔离技术，在高耐压、高CMTI、高集成、低延时四个关键指标实现突破，为AI数据中心、工业自动化、新能源与储能系统、新能源汽车、电力电子及高性能电机控制等领域带来更安全、更高效的电源系统解决方案。目前，该芯片已进入量产阶段。相较传统的光耦、电容或磁...

当地时间8月6日，美国总统特朗普表示，美国将对芯片和半导体征收约100%的关税。特朗普称，如果在美国制造，将不收取任何费用。

7 月 28 日消息，三星电子今早在提交给监管机构的文件中表示，三星电子与一家全球大型公司签署了价值 22.8 万亿韩元(IT之家注：现汇率约合 1181.72 亿元人民币，约合 165 亿美元)的芯片制造协议，但未透露具体客户名称。根据路透社和彭博社的消息人士，特斯拉正是这家客户，该公司目前与三星的合同芯片制造部门已有业务往来。彭博社表示，三星电子公司将就新达成的 165 亿美元协议，为特斯拉公司生产半导体，这将为其表现不佳的晶圆代工部门提供助力。...

德国联邦政府计划将德国打造为欧洲领先的芯片生产基地。据媒体获得的最新高科技议程显示：我们将通过至少三座新工厂，为在德国增加芯片、设备及半成品的生产创造有利条件。德国联邦研究部在文件中进一步写道：我们要吸引新的芯片工厂落户德国，让德国成为欧洲第一大芯片生产基地。不过，文件中并未提及具体细节。该议程预计将在7月由内阁通过。微芯片在能源转型中不可或缺，比如用于风能、太阳能技术以及电动汽车，同时也助力人工智能的发展。微...

美国英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋今天在接受总台央视记者采访时宣布两个重要进展：美国已批准H20芯片销往中国英伟达将推出RTXpro GPU英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：美国政府已经批准了我们的出口许可，我们可以开始发货了，所以我们将开始向中国市场销售H20。我非常期待能很快发货H20，对此我感到非常高兴，这真是个非常、非常好的消息。第二个消息是，我们还将发布一款名为RTX Pro的新显卡。这款显卡非常重要，因为它是专为计算机图...

7月3日，安徽问天量子科技股份有限公司(以下简称问天量子)发布消息，由该公司联合华中科技大学刘冬生教授团队研制的国内首张芯片级后量子密码卡正式问世，标志着我国在量子安全技术的工程化应用方面取得突破性进展，为未来的后量子密码迁移奠定坚实基础。问天量子安全系统专家钱泳君博士介绍，后量子密码技术是一种能够在现有电子计算机上实现的、具有抵抗未来量子计算机攻击能力的数学密码系统，能为信息安全提供更优解，被视为制信息权的关键技...

26日，2025龙芯产品发布暨用户大会在北京举行。大会发布了基于国产自主指令集龙架构(LoongArch)研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。本次发布的3C6000系列服务器CPU于2024年上半年流片成功，3C6000系列的整体性能表现达到了2023年国际市场上主流服务器CPU的水平;面向笔记本电脑、云终端和工业控制的3B6000M和2K3000芯片已于2024年底成功流片。本次大会发布...

美光科技周三表示，由于人工智能数据中心对高带宽内存(HBM)芯片的需求强劲，其第四季度营收预计将高于市场预期。该公司预测，第四季度营收将达到107亿美元，上下浮动3亿美元，高于分析师平均预期的98.8亿美元。美光科技报告称，其第三季度HBM芯片销量环比增长近50%，并计划继续加大对该领域的投资。这一业绩反映了市场对人工智能芯片的旺盛需求，包括英伟达和AMD等公司使用的内存芯片。谷歌等云计算企业今年已宣布扩大人工智能基础设施投资，进一步推...

台积电与东京大学宣布合作成立芯片研究实验室。台积电在声明中表示，该实验室将推动半导体技术的研究，重点关注未来的实际应用，涵盖材料、器件、工艺、计量、封装以及电路设计等领域。东京大学与台积电将合作，致力于培养本土人才，推动可持续的下一代半导体技术的创造与发展。

6月11日消息，天眼查财产线索信息显示，近日，小米汽车科技有限公司申请的芯片启动方法、系统级芯片及车辆专利获授权。

6月3日消息，小米创始人雷军在小米投资者大会上披露，最新推出的小米YU7售价不可能是网传的23.59万元，正式定价要1-2天前才能确定。据雷军表示，小米的汽车业务亏损正在逐步收窄，预计将在今年第三到第四季度实现盈利。在YU7的智驾研发投入上，总预算达到35亿元，整体投入在行业处于领先水平。雷军称五年前小米就开始投资研发机器人领域，目前汽车工厂正在试用相关能力，小米的汽车芯片正在研发中，预计也将很快推出。此外，雷军表示，小米会长期坚持硬件利...

全球最大芯片代工企业台积电(197.68, 5.70, 2.97%)一位高管周二表示，公司将在德国慕尼黑设立芯片设计中心。台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度启用。该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网应用领域，de Bot表示。目前台积电正与英飞凌、恩智浦和博世集团合作，在德国德累斯顿建设名为欧洲半导体制造公司(European Semi...

印度正试图在半导体领域创造自己的芯片神话。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款本土制造芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。首款印度芯片采用28nm工艺据美国科技媒体Toms Hardware报道，首款印度制造芯片将采用28nm工艺，原定于2024年12月发布，现已经推迟到2...